1:背景介紹:
聚(ju)醚(mi)醚(mi)酮（英文(wen)Poly-Ether-Ether-Ketone，簡稱PEEK）是在(zai)主(zhu)鏈結(jie)(jie)構(gou)中含有(you)一(yi)個酮鍵(jian)和兩個醚(mi)鍵(jian)的重復單(dan)元所構(gou)成(cheng)的高(gao)(gao)(gao)聚(ju)物，屬特(te)種(zhong)高(gao)(gao)(gao)分(fen)子材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)。具有(you)耐(nai)(nai)高(gao)(gao)(gao)溫、自潤滑性(xing)(xing)、耐(nai)(nai)化學藥品(pin)腐蝕、耐(nai)(nai)輻(fu)照性(xing)(xing)、易加工、熱膨脹系數小、尺寸穩定性(xing)(xing)好等物理化學性(xing)(xing)能，是一(yi)類半結(jie)(jie)晶(jing)高(gao)(gao)(gao)分(fen)子材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)，熔點343℃，Tg=143℃，其負載熱變形溫度(du)高(gao)(gao)(gao)達(da)(da)315℃，瞬時使用溫度(du)可(ke)(ke)達(da)(da)300℃。拉伸強(qiang)度(du)132~148MPa，密(mi)度(du)1.265(非(fei)晶(jing)型(xing))~1.320 (結(jie)(jie)晶(jing)型(xing))g/cm3；可(ke)(ke)達(da)(da)到的最大結(jie)(jie)晶(jing)度(du)為(wei)48%，通常為(wei)20~30%，可(ke)(ke)用作(zuo)耐(nai)(nai)高(gao)(gao)(gao)溫結(jie)(jie)構(gou)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)和電絕緣(yuan)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)，可(ke)(ke)與玻璃纖(xian)維(wei)或碳纖(xian)維(wei)復合制備增強(qiang)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)。這種(zhong)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)在(zai)航(hang)(hang)空(kong)航(hang)(hang)天領(ling)(ling)域、醫療器械領(ling)(ling)域（作(zuo)為(wei)人(ren)工骨(gu)修復骨(gu)缺損）和工業領(ling)(ling)域有(you)大量的應(ying)用，被稱為(wei)塑(su)料(liao)(liao)工業的金字塔尖(jian)。
2:PEEK薄膜關鍵特性:
將工程(cheng)塑料PEEK樹脂通過(guo)熱塑成型制造而(er)成的PEEK薄(bo)膜，分為(wei)低結晶與高結晶兩種類型，PEEK薄(bo)膜具有如下顯著的特性：
2.1.機械(xie)特(te)(te)性：韌性和剛(gang)性兼備并取得平(ping)衡的(de)(de)塑料薄膜，特(te)(te)別是它(ta)對交變應力的(de)(de)優(you)良耐疲勞是所有(you)塑料中最出眾的(de)(de)，可與合金(jin)材料媲美。
2.2.耐高溫(wen)性：可(ke)耐受(shou)無(wu)鉛焊接工(gong)藝(yi)的溫(wen)度(du)，薄膜厚度(du)在25-155微米之間，無(wu)沖擊機械應用(yong)RTI等級(ji)為(wei)220℃，電氣應用(yong)則(ze)為(wei)200℃，炭化點到500℃仍保持穩定。
2.3.自潤滑性(xing)：在所有塑料(liao)薄膜中具有出(chu)眾的滑動(dong)特(te)性(xing)，適合于(yu)嚴格要求(qiu)低(di)摩(mo)(mo)擦系數和耐(nai)摩(mo)(mo)耗(hao)用(yong)途使用(yong)，特(te)別是碳纖、石墨各(ge)占一定(ding)比例(li)混合改性(xing)的PEEK薄膜自潤滑性(xing)能更佳(jia)。
2.4.耐(nai)化學(xue)藥(yao)品(pin)(pin)性(xing)(耐(nai)腐蝕性(xing))：具有(you)優異的(de)耐(nai)化學(xue)藥(yao)品(pin)(pin)性(xing).在通常的(de)化學(xue)藥(yao)品(pin)(pin)中(zhong)，能溶解或者破壞(huai)它的(de)只有(you)濃硫酸，它的(de)耐(nai)腐蝕性(xing)與鎳鋼相近(jin)。
2.5.阻(zu)燃(ran)(ran)性(xing)：非常(chang)穩定(ding)的(de)聚合物(wu)，不加任何阻(zu)燃(ran)(ran)劑就可達到(dao)最高阻(zu)燃(ran)(ran)標準(zhun)，無(wu)鹵，符(fu)合IEC 61249-2-21標準(zhun)。
2.6.耐剝(bo)離性：耐剝(bo)離性很(hen)好，可制成包覆很(hen)薄(bo)的電(dian)磁線，并(bing)可在苛刻(ke)條件下使(shi)用。
2.7.耐疲(pi)勞性：在所有樹脂薄膜中具有最好的耐疲(pi)勞性。
2.8.耐輻(fu)照性：耐高輻(fu)照的能力很強，超高輻(fu)照劑(ji)量(liang)下仍(reng)能保持良好的絕緣能力。
2.9.耐水(shui)解性：不受水(shui)和高(gao)壓水(shui)蒸氣的化學影(ying)響，用(yong)這種(zhong)薄膜材料制成的制品在高(gao)溫(wen)高(gao)壓水(shui)中連續使用(yong)仍可保持優(you)異(yi)特(te)性。
2.10.溶(rong)融(rong)加(jia)工(gong)性：達(da)到融(rong)點以上(shang)溫(wen)度時(shi)與金(jin)屬(shu)融(rong)合(he)， 超聲波封合(he)容易（PET薄膜(mo)也可封合(he)），激光可溶(rong)接與印字。
2.11.聲(sheng)音清晰度高：避(bi)免金屬膜嘈聲(sheng)所造成(cheng)的“聽覺疲勞”，實現(xian)更好的聲(sheng)學性能。
2.12.環保、安全：質量輕巧、可回收使用，符(fu)合(he)RoHS標準，可用于(yu)制造符(fu)合(he)相同指(zhi)令要(yao)求(qiu)的(de)產品，符(fu)合(he)美國食品及藥物管理局（FDA）的(de)要(yao)求(qiu)。
2.13.厚度(du)選擇范(fan)圍(wei)廣：從厚度(du)僅為3微(wei)米到150微(wei)米的薄膜均(jun)可生產(chan)。
4:薄膜性能:
測(ce)試數據(ju)以膜(mo)厚50µm為例。
5:用途:
PEEK薄(bo)膜的主要(yao)用途有：
5.1.粘合膠(jiao)帶（襯紙、膠(jiao)帶、墊圈）
5.3.小型開(kai)關、觸摸(mo)開(kai)關的(de)按壓凸點和覆蓋(gai)材料(liao)
5.4.單(dan)層揚聲(sheng)器(qi)和多層揚聲(sheng)器(qi)
5.6.扁(bian)銅(tong)線(xian)的包覆(fu)
5.7.PCB線路板主要的高頻高速材料(liao)
其(qi)中PCB線路板(ban)主要(yao)的(de)(de)高(gao)頻高(gao)速(su)材(cai)料是熱(re)門板(ban)塊，因(yin)此有很大(da)的(de)(de)需(xu)求提升(sheng)。隨著日益(yi)增長的(de)(de)5G技(ji)術需(xu)求，PCB作為(wei)不可(ke)缺少的(de)(de)電子元器件，有著巨(ju)大(da)的(de)(de)市場空間。5G助力PCB行業突飛猛進的(de)(de)同時，也為(wei)PCB提出了新(xin)的(de)(de)要(yao)求。5G高(gao)頻、高(gao)速(su)的(de)(de)特(te)點(dian)要(yao)求PCB也能實(shi)現高(gao)頻化、高(gao)速(su)化，即擁有這三個特(te)性：低傳(chuan)輸損失、低傳(chuan)輸延遲、以及(ji)高(gao)特(te)性阻抗的(de)(de)精度控制。
PEEK薄(bo)膜(mo)(mo)具有高耐(nai)(nai)(nai)熱(re)(re)性(xing)，良好的電(dian)氣性(xing)能，特(te)別是它的耐(nai)(nai)(nai)化學藥品性(xing)，耐(nai)(nai)(nai)水解性(xing)，耐(nai)(nai)(nai)放(fang)射性(xing)，難燃性(xing)等(deng)(deng)突出性(xing)質，透明(ming)度和聚酯相比毫(hao)不(bu)遜色，在(zai)(zai)電(dian)性(xing)方面，PEEK薄(bo)膜(mo)(mo)的介電(dian)常數(shu)在(zai)(zai)很(hen)寬的溫度和頻率范圍內非常穩(wen)定，而且數(shu)值低，因此常被應(ying)用于高性(xing)能復合(he)材料(liao)（與玻璃布復合(he)的層壓板(ban)、碳(tan)纖維增強板(ban)等(deng)(deng)）、FPC電(dian)路板(ban)、調溫薄(bo)膜(mo)(mo)、耐(nai)(nai)(nai)熱(re)(re)電(dian)絕緣(yuan)帶、開關與傳感器(qi)阻(zu)隔薄(bo)膜(mo)(mo)等(deng)(deng)。LCP膜(mo)(mo)與PEEK膜(mo)(mo)有類似的作用，作為(wei)基材復合(he)在(zai)(zai)導體(ti)中間。
